信息与电子工程
信息與電子工程
신식여전자공정
INFORMATION AND ELECTRONIC ENGINEERING
2007年
1期
40-43
,共4页
微波多芯片组件%键合线%参数提取%优化
微波多芯片組件%鍵閤線%參數提取%優化
미파다심편조건%건합선%삼수제취%우화
为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件 Ansoft Designer 对键合线的模型进行了仿真分析.根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数.最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,双达到傥化设计的目的.
為解決微波多芯片組件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中鍵閤互連線的設計問題,採用三維電磁場軟件HFSS和電路設計軟件 Ansoft Designer 對鍵閤線的模型進行瞭倣真分析.根據倣真結果,提取瞭鍵閤線的等效電路參數.最後建議採用增加線寬的微帶線結構結閤兩到三根鍵閤線,雙達到儻化設計的目的.
위해결미파다심편조건(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)중건합호련선적설계문제,채용삼유전자장연건HFSS화전로설계연건 Ansoft Designer 대건합선적모형진행료방진분석.근거방진결과,제취료건합선적등효전로삼수.최후건의채용증가선관적미대선결구결합량도삼근건합선,쌍체도당화설계적목적.
