电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
2期
44-46,50
,共4页
电子封装%焊点%随机振动%PBGA
電子封裝%銲點%隨機振動%PBGA
전자봉장%한점%수궤진동%PBGA
利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析.结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊点间距成反比；当焊点直径为0.66 mm、高度为0.6 mm、间距为1.27 mm时,焊点的最大应力达到最大值842.4 MPa.
利用ABAQUS有限元分析軟件,對不同結構參數下PBGA銲點的隨機振動響應進行瞭分析.結果錶明:在隨機振動載荷作用下,PBGA封裝銲點的最大應力位于銲點陣列的枴角處,而且在靠近PCB闆的一側;銲點的最大應力值與銲點高度成正比,與銲點直徑和銲點間距成反比；噹銲點直徑為0.66 mm、高度為0.6 mm、間距為1.27 mm時,銲點的最大應力達到最大值842.4 MPa.
이용ABAQUS유한원분석연건,대불동결구삼수하PBGA한점적수궤진동향응진행료분석.결과표명:재수궤진동재하작용하,PBGA봉장한점적최대응력위우한점진렬적괴각처,이차재고근PCB판적일측;한점적최대응력치여한점고도성정비,여한점직경화한점간거성반비；당한점직경위0.66 mm、고도위0.6 mm、간거위1.27 mm시,한점적최대응력체도최대치842.4 MPa.
