电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
7期
36-39
,共4页
田斌%江建军%梁培%马强%何华辉
田斌%江建軍%樑培%馬彊%何華輝
전빈%강건군%량배%마강%하화휘
电子技术%巨磁阻抗%磁畴%内应力%非晶态
電子技術%巨磁阻抗%磁疇%內應力%非晶態
전자기술%거자조항%자주%내응력%비정태
通过测量玻璃包覆钴基非晶丝、去除玻璃包覆层非晶丝和经直流焦耳热退火后玻璃包覆非晶丝的磁阻抗值,研究了玻璃包覆层和直流退火对玻璃包覆钴基非晶丝内应力及巨磁阻抗效应的影响.结果表明:通过处理,玻璃包覆非晶丝的GMI最大值更容易在弱磁场出现;随着淬火残余内应力的改变,导致样品壳内畴的体积增加,引起应力感生横向各向异性,从而增强GMI效应;其中经90 mA直流退火的样品GMI峰值最大可达144%.
通過測量玻璃包覆鈷基非晶絲、去除玻璃包覆層非晶絲和經直流焦耳熱退火後玻璃包覆非晶絲的磁阻抗值,研究瞭玻璃包覆層和直流退火對玻璃包覆鈷基非晶絲內應力及巨磁阻抗效應的影響.結果錶明:通過處理,玻璃包覆非晶絲的GMI最大值更容易在弱磁場齣現;隨著淬火殘餘內應力的改變,導緻樣品殼內疇的體積增加,引起應力感生橫嚮各嚮異性,從而增彊GMI效應;其中經90 mA直流退火的樣品GMI峰值最大可達144%.
통과측량파리포복고기비정사、거제파리포복층비정사화경직류초이열퇴화후파리포복비정사적자조항치,연구료파리포복층화직류퇴화대파리포복고기비정사내응력급거자조항효응적영향.결과표명:통과처리,파리포복비정사적GMI최대치경용역재약자장출현;수착쉬화잔여내응력적개변,도치양품각내주적체적증가,인기응력감생횡향각향이성,종이증강GMI효응;기중경90 mA직류퇴화적양품GMI봉치최대가체144%.
