功能材料与器件学报
功能材料與器件學報
공능재료여기건학보
JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES
2012年
1期
70-74
,共5页
李谦%金彪%黄金亮%顾永军
李謙%金彪%黃金亮%顧永軍
리겸%금표%황금량%고영군
微波介质陶瓷%介电性能%低温烧结%液相包覆
微波介質陶瓷%介電性能%低溫燒結%液相包覆
미파개질도자%개전성능%저온소결%액상포복
以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,以CuSO4溶液为先驱体引入CuO来降低瓷料的烧结温度,CuO薄层修饰陶瓷粉体表面.这种方法减少了烧结助剂的加入量从而降低了对陶瓷材料介电性能的恶化.介电常数(εr)随着CuSO4溶液浓度的增大先增大后略有减小.介电损耗( tanδ)随着CuSO4溶液浓度的增大先减小后增大.CuSO4溶液的浓度为0.32mol/1,1200℃烧结4h后得到良好的介电性能:εr=43,tanδ=0.005,τf=-7ppm/℃(1MHz).
以BaCO3和TiO2粉末進行固相反應來閤成Ba2Ti9O20主晶相,以CuSO4溶液為先驅體引入CuO來降低瓷料的燒結溫度,CuO薄層脩飾陶瓷粉體錶麵.這種方法減少瞭燒結助劑的加入量從而降低瞭對陶瓷材料介電性能的噁化.介電常數(εr)隨著CuSO4溶液濃度的增大先增大後略有減小.介電損耗( tanδ)隨著CuSO4溶液濃度的增大先減小後增大.CuSO4溶液的濃度為0.32mol/1,1200℃燒結4h後得到良好的介電性能:εr=43,tanδ=0.005,τf=-7ppm/℃(1MHz).
이BaCO3화TiO2분말진행고상반응래합성Ba2Ti9O20주정상,이CuSO4용액위선구체인입CuO래강저자료적소결온도,CuO박층수식도자분체표면.저충방법감소료소결조제적가입량종이강저료대도자재료개전성능적악화.개전상수(εr)수착CuSO4용액농도적증대선증대후략유감소.개전손모( tanδ)수착CuSO4용액농도적증대선감소후증대.CuSO4용액적농도위0.32mol/1,1200℃소결4h후득도량호적개전성능:εr=43,tanδ=0.005,τf=-7ppm/℃(1MHz).
