电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
10期
70-73
,共4页
董文兴%史耀武%雷永平%夏志东%郭福
董文興%史耀武%雷永平%夏誌東%郭福
동문흥%사요무%뢰영평%하지동%곽복
电子技术%Sn3.0Ag0.5CuCe钎料%微量元素添加%显微组织
電子技術%Sn3.0Ag0.5CuCe釬料%微量元素添加%顯微組織
전자기술%Sn3.0Ag0.5CuCe천료%미량원소첨가%현미조직
为改善Sn3.0Ag0.5CuCe(SAC305Ce)无铅钎料的性能,向其添加了微量Ni、P及Ge并进行了研究.结果表明,同时添加质量分数为0.10%Ni、0.01%P和0.05%Ge,150 ℃时效168 h后,钎料综合性能最佳.钎料合金组织中共晶组织的分布较为密集,IMC厚度有轻微增加,润湿力约0.48 mN,剪切强度约62 MPa.
為改善Sn3.0Ag0.5CuCe(SAC305Ce)無鉛釬料的性能,嚮其添加瞭微量Ni、P及Ge併進行瞭研究.結果錶明,同時添加質量分數為0.10%Ni、0.01%P和0.05%Ge,150 ℃時效168 h後,釬料綜閤性能最佳.釬料閤金組織中共晶組織的分佈較為密集,IMC厚度有輕微增加,潤濕力約0.48 mN,剪切彊度約62 MPa.
위개선Sn3.0Ag0.5CuCe(SAC305Ce)무연천료적성능,향기첨가료미량Ni、P급Ge병진행료연구.결과표명,동시첨가질량분수위0.10%Ni、0.01%P화0.05%Ge,150 ℃시효168 h후,천료종합성능최가.천료합금조직중공정조직적분포교위밀집,IMC후도유경미증가,윤습력약0.48 mN,전절강도약62 MPa.
