绝缘材料
絕緣材料
절연재료
INSULATING MATERIALS
2009年
1期
63-65,69
,共4页
电镀%结合强度%氧化
電鍍%結閤彊度%氧化
전도%결합강도%양화
镀层与基体的结合强度是衡量镀层与基体表面结合牢固程度的重要指标,也是其各项性能得以实现的重要前提.采用电镀方法在PI膜上制备了铜(Cu)薄膜,并研究了工艺参数与结合强度的关系.同时,依据Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系.结果表明:镀层结合强度随着电流密度、温度及pH值的增大均先增加而后逐步减小.在低温下铜薄膜的氧化符合指数规律,高温下符合线性规律,温度越高,铜的氧化速率越快.
鍍層與基體的結閤彊度是衡量鍍層與基體錶麵結閤牢固程度的重要指標,也是其各項性能得以實現的重要前提.採用電鍍方法在PI膜上製備瞭銅(Cu)薄膜,併研究瞭工藝參數與結閤彊度的關繫.同時,依據Cu薄膜方塊電阻隨氧化時間的變化情況,得到氧化產物厚度與氧化時間的關繫.結果錶明:鍍層結閤彊度隨著電流密度、溫度及pH值的增大均先增加而後逐步減小.在低溫下銅薄膜的氧化符閤指數規律,高溫下符閤線性規律,溫度越高,銅的氧化速率越快.
도층여기체적결합강도시형량도층여기체표면결합뢰고정도적중요지표,야시기각항성능득이실현적중요전제.채용전도방법재PI막상제비료동(Cu)박막,병연구료공예삼수여결합강도적관계.동시,의거Cu박막방괴전조수양화시간적변화정황,득도양화산물후도여양화시간적관계.결과표명:도층결합강도수착전류밀도、온도급pH치적증대균선증가이후축보감소.재저온하동박막적양화부합지수규률,고온하부합선성규률,온도월고,동적양화속솔월쾌.
