半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2001年
8期
74-78
,共5页
张德骏%苗庆海%张兴华%曹红%贾颖
張德駿%苗慶海%張興華%曹紅%賈穎
장덕준%묘경해%장흥화%조홍%가영
晶体管%封装方式%技术措施
晶體管%封裝方式%技術措施
정체관%봉장방식%기술조시
在对功率晶体管封装方式进行技术分析的基础上，提出了一种改善功率晶体管封装性能的技术措施，并介绍了利用这种技术措施研制的功率晶体管的功能特征。
在對功率晶體管封裝方式進行技術分析的基礎上，提齣瞭一種改善功率晶體管封裝性能的技術措施，併介紹瞭利用這種技術措施研製的功率晶體管的功能特徵。
재대공솔정체관봉장방식진행기술분석적기출상，제출료일충개선공솔정체관봉장성능적기술조시，병개소료이용저충기술조시연제적공솔정체관적공능특정。
