CAJ | 학술논문

研究了在合成气或纯氢气气氛下CuO-BaO/SiO2催化剂甲酸甲酯氢解反应活性的变化,并对催化剂进行了TPR、TEM和BET表征.结果表明,合成气氢解反应活性和甲醇选择性明显低于纯氢氢解反应活性和甲醇选择性,反应温度高对提高催化剂活性有利,但同时也加速了副反应的进行.随着负载量的增加,其比表面积、孔容和孔径逐渐降低;铜载量＜20%时,催化剂孔结构为单孔型孔道;铜载量＞20%以后,其孔结构呈双孔型孔道.铜载量对CuO-BaO/SiO2催化剂的还原性能影响很大,随着铜载量的增加,还原温度升高;焙烧温度小于 500 ℃时,催化剂还原性能基本不发生变化,且易于还原;焙烧温度大于 500 ℃后,催化剂还原温度升高而变得难于还原.
연구료재합성기혹순경기기분하CuO-BaO/SiO2최화제갑산갑지경해반응활성적변화,병대최화제진행료TPR、TEM화BET표정.결과표명,합성기경해반응활성화갑순선택성명현저우순경경해반응활성화갑순선택성,반응온도고대제고최화제활성유리,단동시야가속료부반응적진행.수착부재량적증가,기비표면적、공용화공경축점강저;동재량＜20%시,최화제공결구위단공형공도;동재량＞20%이후,기공결구정쌍공형공도.동재량대CuO-BaO/SiO2최화제적환원성능영향흔대,수착동재량적증가,환원온도승고;배소온도소우 500 ℃시,최화제환원성능기본불발생변화,차역우환원;배소온도대우 500 ℃후,최화제환원온도승고이변득난우환원.