计测技术
計測技術
계측기술
METROLOGY & MEASUREMENT TECHNOLOGY
2010年
z1期
133-135
,共3页
秦东振%申纪伟%范子亮%王利利
秦東振%申紀偉%範子亮%王利利
진동진%신기위%범자량%왕리리
半导体%气敏元件%多层
半導體%氣敏元件%多層
반도체%기민원건%다층
按照多层结构半导体气敏元件设计,制备介质浆料作为加热层和气敏层间的隔离材料,实现在陶瓷基板的同侧制作加热层和气敏层,降低平面式半导体气敏元件工艺难度.在陶瓷基板的另一侧制作隔热层,降低气敏元件功耗.与传统陶瓷管芯旁热式结构相比,该结构可以采用印刷工艺制作,提高了产品之间性能的一致性.
按照多層結構半導體氣敏元件設計,製備介質漿料作為加熱層和氣敏層間的隔離材料,實現在陶瓷基闆的同側製作加熱層和氣敏層,降低平麵式半導體氣敏元件工藝難度.在陶瓷基闆的另一側製作隔熱層,降低氣敏元件功耗.與傳統陶瓷管芯徬熱式結構相比,該結構可以採用印刷工藝製作,提高瞭產品之間性能的一緻性.
안조다층결구반도체기민원건설계,제비개질장료작위가열층화기민층간적격리재료,실현재도자기판적동측제작가열층화기민층,강저평면식반도체기민원건공예난도.재도자기판적령일측제작격열층,강저기민원건공모.여전통도자관심방열식결구상비,해결구가이채용인쇄공예제작,제고료산품지간성능적일치성.
