热加工工艺
熱加工工藝
열가공공예
HOT WORKING TECHNOLOGY
2005年
1期
54-55,67
,共3页
SiCp/Cu基复合材料%微米SiCp%材料制备%性能
SiCp/Cu基複閤材料%微米SiCp%材料製備%性能
SiCp/Cu기복합재료%미미SiCp%재료제비%성능
以微米级(14 μm)SiCp和微米级(10 μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能.结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV0.2,抗拉强度为243.3～166.6 MPa,伸长率为50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7.
以微米級(14 μm)SiCp和微米級(10 μm)銅粉為原料,採用冷壓燒結方法成功製備齣瞭SiCp/Cu基複閤材料,併進行瞭熱擠壓加工,研究瞭組織、導電性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能.結果錶明:SiCp分佈均勻;在SiCp含量為1%vol～10%vol時,SiCp/Cu基複閤材料的導電率為95.9%～82.2%IACS,硬度為84.5～89.2HV0.2,抗拉彊度為243.3～166.6 MPa,伸長率為50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基複閤材料具有良好的耐磨性能,其磨損失重分彆是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3純Cu的1/24.7.
이미미급(14 μm)SiCp화미미급(10 μm)동분위원료,채용냉압소결방법성공제비출료SiCp/Cu기복합재료,병진행료열제압가공,연구료조직、도전성능、경도、랍신성능화내마성능.결과표명:SiCp분포균균;재SiCp함량위1%vol～10%vol시,SiCp/Cu기복합재료적도전솔위95.9%～82.2%IACS,경도위84.5～89.2HV0.2,항랍강도위243.3～166.6 MPa,신장솔위50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu기복합재료구유량호적내마성능,기마손실중분별시QSn6.5-0.4적1/18.3화T3순Cu적1/24.7.
