粉末冶金材料科学与工程
粉末冶金材料科學與工程
분말야금재료과학여공정
POWDER METALLURGY MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2006年
3期
185-封3
,共1页
李增峰%汤慧萍%刘海彦%张晗亮%谈萍%石英%黄愿平
李增峰%湯慧萍%劉海彥%張晗亮%談萍%石英%黃願平
리증봉%탕혜평%류해언%장함량%담평%석영%황원평
活化元素%Ni%低温烧结%致密化%热膨胀系数%热导率%电阻率
活化元素%Ni%低溫燒結%緻密化%熱膨脹繫數%熱導率%電阻率
활화원소%Ni%저온소결%치밀화%열팽창계수%열도솔%전조솔
采用机械活化法制粉、低温烧结和致密化处理工艺,制备了活化元素Ni含量不同的Mo-Cu合金.通过金相组织观察,以及对密度、电阻率、热导率和热膨胀系数测试,研究了Ni的质量分数ω(Ni)对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明:Ni的添加将使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低;Mo-Cu合金热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的相应变化很接近,但导电和导热性能较差.其显微组织为细小均匀的网络结构,是一种与Al2O3陶瓷很匹配的电子封接材料.
採用機械活化法製粉、低溫燒結和緻密化處理工藝,製備瞭活化元素Ni含量不同的Mo-Cu閤金.通過金相組織觀察,以及對密度、電阻率、熱導率和熱膨脹繫數測試,研究瞭Ni的質量分數ω(Ni)對Mo-Cu閤金的緻密性、膨脹繫數、導熱和導電性能的影響.結果錶明:Ni的添加將使Mo-Cu閤金的燒結緻密化溫度降低;Mo-Cu閤金熱膨脹繫數的變化與Al2O3陶瓷的相應變化很接近,但導電和導熱性能較差.其顯微組織為細小均勻的網絡結構,是一種與Al2O3陶瓷很匹配的電子封接材料.
채용궤계활화법제분、저온소결화치밀화처리공예,제비료활화원소Ni함량불동적Mo-Cu합금.통과금상조직관찰,이급대밀도、전조솔、열도솔화열팽창계수측시,연구료Ni적질량분수ω(Ni)대Mo-Cu합금적치밀성、팽창계수、도열화도전성능적영향.결과표명:Ni적첨가장사Mo-Cu합금적소결치밀화온도강저;Mo-Cu합금열팽창계수적변화여Al2O3도자적상응변화흔접근,단도전화도열성능교차.기현미조직위세소균균적망락결구,시일충여Al2O3도자흔필배적전자봉접재료.
