半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
5期
443-445
,共3页
X频段%功放模块%单电源
X頻段%功放模塊%單電源
X빈단%공방모괴%단전원
介绍了一种新颖X频段功放模块的设计方法和研制过程.该功放模块利用微波电路大信号CAD技术,采用混合集成电路制作工艺,成功地解决了模块单电源供电、体积小等难点.整个电路密封在标准管壳内,在X波段高端、带宽500 MHz频率范围内,实现了小信号增益≥16dB,饱和输出功率Pout≥2 W的性能,具有体积小、效率高、单电源供电等特点.
介紹瞭一種新穎X頻段功放模塊的設計方法和研製過程.該功放模塊利用微波電路大信號CAD技術,採用混閤集成電路製作工藝,成功地解決瞭模塊單電源供電、體積小等難點.整箇電路密封在標準管殼內,在X波段高耑、帶寬500 MHz頻率範圍內,實現瞭小信號增益≥16dB,飽和輸齣功率Pout≥2 W的性能,具有體積小、效率高、單電源供電等特點.
개소료일충신영X빈단공방모괴적설계방법화연제과정.해공방모괴이용미파전로대신호CAD기술,채용혼합집성전로제작공예,성공지해결료모괴단전원공전、체적소등난점.정개전로밀봉재표준관각내,재X파단고단、대관500 MHz빈솔범위내,실현료소신호증익≥16dB,포화수출공솔Pout≥2 W적성능,구유체적소、효솔고、단전원공전등특점.
