现代雷达
現代雷達
현대뢰체
MODERN RADAR
2010年
12期
60-62,66
,共4页
许立讲%李孝轩%刘刚%严伟
許立講%李孝軒%劉剛%嚴偉
허립강%리효헌%류강%엄위
金锡%金锗%毫米波%T/R组件%连接
金錫%金鍺%毫米波%T/R組件%連接
금석%금타%호미파%T/R조건%련접
介绍了对金锡(Au-Sn)及金锗(Au-Ge)二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge钎料的综合性能,讨论了Au-Sn及Au-Ge钎料在芯片封装领域的应用.基于金基钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研究了毫米波T/R组件连接技术,研究了芯片共晶焊接技术和组件气密封装技术.试验结果表明,共晶焊接试验芯片通过X-ray检测焊透率高于95%,焊接接头剪切强度满足国军标要求;组件气密封装试验组件气密性达到10-10Pa·m3/s,毫米波T/R组件电性能测试满足设计要求.
介紹瞭對金錫(Au-Sn)及金鍺(Au-Ge)二元閤金相圖、Au-Sn及Au-Ge釬料的綜閤性能,討論瞭Au-Sn及Au-Ge釬料在芯片封裝領域的應用.基于金基釬料(Au-Sn、Au-Ge)採用BTU燒結爐研究瞭毫米波T/R組件連接技術,研究瞭芯片共晶銲接技術和組件氣密封裝技術.試驗結果錶明,共晶銲接試驗芯片通過X-ray檢測銲透率高于95%,銲接接頭剪切彊度滿足國軍標要求;組件氣密封裝試驗組件氣密性達到10-10Pa·m3/s,毫米波T/R組件電性能測試滿足設計要求.
개소료대금석(Au-Sn)급금타(Au-Ge)이원합금상도、Au-Sn급Au-Ge천료적종합성능,토론료Au-Sn급Au-Ge천료재심편봉장영역적응용.기우금기천료(Au-Sn、Au-Ge)채용BTU소결로연구료호미파T/R조건련접기술,연구료심편공정한접기술화조건기밀봉장기술.시험결과표명,공정한접시험심편통과X-ray검측한투솔고우95%,한접접두전절강도만족국군표요구;조건기밀봉장시험조건기밀성체도10-10Pa·m3/s,호미파T/R조건전성능측시만족설계요구.
