工具技术
工具技術
공구기술
TOOL ENGINEERING
2010年
11期
40-42
,共3页
印制电路板%微钻%建模
印製電路闆%微鑽%建模
인제전로판%미찬%건모
近年来随着电子信息产品往轻、薄、短、小化方向发展,PCB钻孔加工面临着越来越大的挑战,机械钻孔加工所使用的钻头往微型化发展趋势越加明显.为了缩短微钻产晶的开发周期,FEM被广泛用于微钻的设计和分析上.本文严格遵照PCB微钻的实际生产流程,独创性地提出采用三维CAD软件和Virtualgrind相结合的方式,对微钻进行精确建模,以便于后续的有限元分析.
近年來隨著電子信息產品往輕、薄、短、小化方嚮髮展,PCB鑽孔加工麵臨著越來越大的挑戰,機械鑽孔加工所使用的鑽頭往微型化髮展趨勢越加明顯.為瞭縮短微鑽產晶的開髮週期,FEM被廣汎用于微鑽的設計和分析上.本文嚴格遵照PCB微鑽的實際生產流程,獨創性地提齣採用三維CAD軟件和Virtualgrind相結閤的方式,對微鑽進行精確建模,以便于後續的有限元分析.
근년래수착전자신식산품왕경、박、단、소화방향발전,PCB찬공가공면림착월래월대적도전,궤계찬공가공소사용적찬두왕미형화발전추세월가명현.위료축단미찬산정적개발주기,FEM피엄범용우미찬적설계화분석상.본문엄격준조PCB미찬적실제생산류정,독창성지제출채용삼유CAD연건화Virtualgrind상결합적방식,대미찬진행정학건모,이편우후속적유한원분석.