丝网印刷
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사망인쇄
SCREEN PRINTING
2012年
2期
28-30
,共3页
表面贴装元件%插装技术%回流焊%印制电路板%印刷%凸点%封装技术%表面贴装技术
錶麵貼裝元件%插裝技術%迴流銲%印製電路闆%印刷%凸點%封裝技術%錶麵貼裝技術
표면첩장원건%삽장기술%회류한%인제전로판%인쇄%철점%봉장기술%표면첩장기술
电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶片级封装技术,一级封装与二级封装在微电子制造工程方面的界线越来越模糊,
電子產品製造技術經過瞭傳統的無印製版製造,通孔插裝元器件印製電路闆插裝技術,錶麵貼裝元件印製電路闆錶麵貼裝技術甚至未來的晶片級封裝技術,一級封裝與二級封裝在微電子製造工程方麵的界線越來越模糊,
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