电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
8期
43-46
,共4页
汽车轮胎压力监测系统%压力传感器%系统级封装
汽車輪胎壓力鑑測繫統%壓力傳感器%繫統級封裝
기차륜태압력감측계통%압력전감기%계통급봉장
TPMS%pressure sensor%SiP
汽车轮胎压力监测系统（简称TPMS）主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集成过程中需要应用到SiP、SoC以及MEMS等先进技术。文中介绍的压力传感器,使用了SiP技术,将压力传感器、微处理器和射频芯片集成在一个产品中。
汽車輪胎壓力鑑測繫統（簡稱TPMS）主要是由壓力傳感器、微處理器、天線、射頻芯片、電池組成。但由于市場需求的升級,整箇繫統嚮小型化、多功能以及更高性能方嚮髮展。這需要對片上繫統進行集成,在集成過程中需要應用到SiP、SoC以及MEMS等先進技術。文中介紹的壓力傳感器,使用瞭SiP技術,將壓力傳感器、微處理器和射頻芯片集成在一箇產品中。
기차륜태압력감측계통（간칭TPMS）주요시유압력전감기、미처리기、천선、사빈심편、전지조성。단유우시장수구적승급,정개계통향소형화、다공능이급경고성능방향발전。저수요대편상계통진행집성,재집성과정중수요응용도SiP、SoC이급MEMS등선진기술。문중개소적압력전감기,사용료SiP기술,장압력전감기、미처리기화사빈심편집성재일개산품중。
Tire pressure monitoring system（TPMS）usually composed by pressure sensor,MCU,antenna,RF and battery.But with the update of market demand,the system minimization is stay in developing,meanwhile,more functions and high quality is requested.SiP,SoC and MEMS such advanced technologies are applied in integrating process.This paper introduces a pressure sensor which integrates pressure sensor,MCU and RF using SiP technology.
