电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2011年
4期
12-16
,共5页
宗飞%黄美权%张汉民%刘赫津%孙娟%张天喆
宗飛%黃美權%張漢民%劉赫津%孫娟%張天喆
종비%황미권%장한민%류혁진%손연%장천철
勾线拉力测试%影响因素%第一点勾线力%封装结构%线弧高度%勾线位置
勾線拉力測試%影響因素%第一點勾線力%封裝結構%線弧高度%勾線位置
구선랍력측시%영향인소%제일점구선력%봉장결구%선호고도%구선위치
勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多.文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影响.Non-EP结构中线弧的第一点勾线力比EP结构中的大;随着线弧高度的增加,线孤的第一点勾线力将逐渐变大;在勾线位置由第一焊点逐渐移至线弧中间位置时,一般高度线弧的第一点勾线力将会降低,但高度很高的线弧第一点勾线力反而会升高.
勾線拉力測試是評估引線鍵閤質量的一種主要方法,同時影響測試結果的因素有很多.文章通過理論分析和實際測量,髮現封裝結構、線弧高度和勾線位置對第一銲點的勾線力有顯著影響.Non-EP結構中線弧的第一點勾線力比EP結構中的大;隨著線弧高度的增加,線孤的第一點勾線力將逐漸變大;在勾線位置由第一銲點逐漸移至線弧中間位置時,一般高度線弧的第一點勾線力將會降低,但高度很高的線弧第一點勾線力反而會升高.
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