印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
5期
61-65
,共5页
焊接试验%热应力%模拟返工%粘合强度
銲接試驗%熱應力%模擬返工%粘閤彊度
한접시험%열응력%모의반공%점합강도
焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导.
銲接試驗方法是攷察印製闆質量和可靠性的重要方法之一,本文通過對3種具體試驗方法的標準介紹和比較,結閤實際試驗案例進行原因分析,為PCB檢驗人員正確掌握以上試驗方法提供技術指導.
한접시험방법시고찰인제판질량화가고성적중요방법지일,본문통과대3충구체시험방법적표준개소화비교,결합실제시험안례진행원인분석,위PCB검험인원정학장악이상시험방법제공기술지도.
