价值工程
價值工程
개치공정
VALUE ENGINEERING
2010年
34期
39-40
,共2页
许文丹%孙剑%姜建国%臧明相%何慧森
許文丹%孫劍%薑建國%臧明相%何慧森
허문단%손검%강건국%장명상%하혜삼
3D封装%多芯片封装%堆叠封装%元器件堆叠
3D封裝%多芯片封裝%堆疊封裝%元器件堆疊
3D봉장%다심편봉장%퇴첩봉장%원기건퇴첩
球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限.但如同之前的通孔直插器件和表面贴装器件一样,它们在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值.目前,3D多芯片堆叠组装正在成为未来先进印刷电路板制造工艺的发展方向.按照结构特征可把其分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装,重点对其中成本最低、性能最先进的元器件堆叠封装技术进行了研究.
毬柵陣列封裝器件和芯片呎吋封裝器件的研究和應用使得印刷電路闆的組裝密度和性能得到瞭提高,達到瞭二維組裝密度的極限.但如同之前的通孔直插器件和錶麵貼裝器件一樣,它們在電學、機械、熱性能、呎吋、質量和可靠性方麵達到最大值.目前,3D多芯片堆疊組裝正在成為未來先進印刷電路闆製造工藝的髮展方嚮.按照結構特徵可把其分為芯片堆疊封裝和封裝堆疊封裝,重點對其中成本最低、性能最先進的元器件堆疊封裝技術進行瞭研究.
구책진렬봉장기건화심편척촌봉장기건적연구화응용사득인쇄전로판적조장밀도화성능득도료제고,체도료이유조장밀도적겁한.단여동지전적통공직삽기건화표면첩장기건일양,타문재전학、궤계、열성능、척촌、질량화가고성방면체도최대치.목전,3D다심편퇴첩조장정재성위미래선진인쇄전로판제조공예적발전방향.안조결구특정가파기분위심편퇴첩봉장화봉장퇴첩봉장,중점대기중성본최저、성능최선진적원기건퇴첩봉장기술진행료연구.
