印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
z1期
115-121
,共7页
印制板%极细微钻%涂层微钻
印製闆%極細微鑽%塗層微鑽
인제판%겁세미찬%도층미찬
伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极绌微钻的开发.论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究.重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导.论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比.最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证.
伴隨著電子信息技術的快速髮展,印製闆中HDI闆、FPC闆以及IC載闆的比重不斷增加,導通孔孔徑越來越小,亟需高性能極絀微鑽的開髮.論文首先分析瞭印製闆微孔髮展趨勢,然後對極細微鑽的材質特性和磨損失效機製進行瞭研究.重點討論瞭極細微鑽的關鍵參數包括螺鏇角、第一後角和頂角的設計原則,介紹瞭極細微鑽輔助設計的CAE法以及高速鑽削的溫度鑑測和影像鑑測方法,為極細微鑽的優化設計提供指導.論述瞭極細微鑽的塗層技術,對塗層微鑽和普通微鑽的鑽孔能力進行瞭對比.最後給齣瞭直徑0.105mm微鑽的開髮實例,通過試驗對其鑽削性能進行瞭驗證.
반수착전자신식기술적쾌속발전,인제판중HDI판、FPC판이급IC재판적비중불단증가,도통공공경월래월소,극수고성능겁출미찬적개발.논문수선분석료인제판미공발전추세,연후대겁세미찬적재질특성화마손실효궤제진행료연구.중점토론료겁세미찬적관건삼수포괄라선각、제일후각화정각적설계원칙,개소료겁세미찬보조설계적CAE법이급고속찬삭적온도감측화영상감측방법,위겁세미찬적우화설계제공지도.논술료겁세미찬적도층기술,대도층미찬화보통미찬적찬공능력진행료대비.최후급출료직경0.105mm미찬적개발실례,통과시험대기찬삭성능진행료험증.
