激光与红外
激光與紅外
격광여홍외
LASER & INFRARED
2010年
3期
257-259
,共3页
郭喜%支淑英%杨春莉%巩爽
郭喜%支淑英%楊春莉%鞏爽
곽희%지숙영%양춘리%공상
图形反转%双层光刻胶%厚膜剥离%倒梯形
圖形反轉%雙層光刻膠%厚膜剝離%倒梯形
도형반전%쌍층광각효%후막박리%도제형
image-reversal%dual layer resist%thick film lift-off%reverse trapeziform shape
介绍了一种适用于厚膜剥离的图形反转双层胶光刻技术,采用图形反转胶和正型光刻胶,选择合适的光刻工艺形成了光刻胶"倒梯形"的剖面结构,可以成功剥离与胶层厚度相同的膜层,厚度可达13 μm.同时对一些技术机理和关键工艺条件进行了讨论.
介紹瞭一種適用于厚膜剝離的圖形反轉雙層膠光刻技術,採用圖形反轉膠和正型光刻膠,選擇閤適的光刻工藝形成瞭光刻膠"倒梯形"的剖麵結構,可以成功剝離與膠層厚度相同的膜層,厚度可達13 μm.同時對一些技術機理和關鍵工藝條件進行瞭討論.
개소료일충괄용우후막박리적도형반전쌍층효광각기술,채용도형반전효화정형광각효,선택합괄적광각공예형성료광각효"도제형"적부면결구,가이성공박리여효층후도상동적막층,후도가체13 μm.동시대일사기술궤리화관건공예조건진행료토론.
The paper introduced the image-reversal dual layer photolithography technology that is suitable for thick film lift-off.The reverse trapeziform shape of resist was made by coating a image-reversal resist layer on a thicker positive resist layer,this technology can achieve the 13 μm thick film lift-off without high edge.And some mechanism problems are discussed.
