印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2009年
3期
26-29
,共4页
张宣东%吴向好%林均秀%徐玉珊%万永东%赵丽%何为
張宣東%吳嚮好%林均秀%徐玉珊%萬永東%趙麗%何為
장선동%오향호%림균수%서옥산%만영동%조려%하위
埋盲孔%刚挠结合板%制造工艺
埋盲孔%剛撓結閤闆%製造工藝
매맹공%강뇨결합판%제조공예
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点.随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一.文章结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究.较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压,钻孔和孔金属化等问题,得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99.9%以上.
電子產品日益嚮便攜式髮展,使得剛撓結閤闆的應用也擴大,如今已成為印製闆工業中的研究熱點.隨著組裝技術的提高,剛撓結閤闆齣現瞭改善性設計,高密度互連成為其髮展方嚮之一.文章結閤實例,討論瞭高密度互連剛撓結閤闆的製造工藝,併對剛撓結閤闆中埋盲孔工藝的關鍵技術做瞭研究.較詳細地研究瞭埋盲孔工藝中的材料選擇、層壓,鑽孔和孔金屬化等問題,得到瞭較好的工藝參數,併通過飛針測試檢測導電性能,孔的閤格率達99.9%以上.
전자산품일익향편휴식발전,사득강뇨결합판적응용야확대,여금이성위인제판공업중적연구열점.수착조장기술적제고,강뇨결합판출현료개선성설계,고밀도호련성위기발전방향지일.문장결합실례,토론료고밀도호련강뇨결합판적제조공예,병대강뇨결합판중매맹공공예적관건기술주료연구.교상세지연구료매맹공공예중적재료선택、층압,찬공화공금속화등문제,득도료교호적공예삼수,병통과비침측시검측도전성능,공적합격솔체99.9%이상.
