材料导报
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재료도보
MATERIALS REVIEW
2008年
3期
36-39,43
,共5页
方针正%林晨光%张小勇%崔舜%楚建新
方針正%林晨光%張小勇%崔舜%楚建新
방침정%림신광%장소용%최순%초건신
金刚石/金属%复合材料%电子封装%热导率
金剛石/金屬%複閤材料%電子封裝%熱導率
금강석/금속%복합재료%전자봉장%열도솔
随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.
隨著微電子技術的高速髮展,金剛石/金屬複閤材料作為新一代的電子封裝材料受到瞭廣汎的重視,它與傳統的電子封裝材料相比,具有更優異的性能,是未來封裝、熱沉材料最有潛力的髮展方嚮之一.對金剛石/金屬複閤材料的性能、製備工藝及應用髮展進行瞭綜述,併提齣瞭未來的研究開髮方嚮.
수착미전자기술적고속발전,금강석/금속복합재료작위신일대적전자봉장재료수도료엄범적중시,타여전통적전자봉장재료상비,구유경우이적성능,시미래봉장、열침재료최유잠력적발전방향지일.대금강석/금속복합재료적성능、제비공예급응용발전진행료종술,병제출료미래적연구개발방향.
