电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2007年
10期
17-21
,共5页
刘玉岭%李嘉席%檀柏梅%梁存龙
劉玉嶺%李嘉席%檀柏梅%樑存龍
류옥령%리가석%단백매%량존룡
化学机械抛光%多层布线%甚大规模集成电路%铜浆料(抛光液)
化學機械拋光%多層佈線%甚大規模集成電路%銅漿料(拋光液)
화학궤계포광%다층포선%심대규모집성전로%동장료(포광액)
提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究.
提齣瞭在堿性漿料中ULSI多層佈線導體銅化學機械拋光的模型,對銅CMP所需達到的平麵化、選擇性、拋光速率控製、漿料的穩定及潔淨度、拋光液成分的優化選擇進行瞭實驗研究.
제출료재감성장료중ULSI다층포선도체동화학궤계포광적모형,대동CMP소수체도적평면화、선택성、포광속솔공제、장료적은정급길정도、포광액성분적우화선택진행료실험연구.
