印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2007年
3期
59-64
,共6页
崔浩%何为%张宣东%徐景浩%何波
崔浩%何為%張宣東%徐景浩%何波
최호%하위%장선동%서경호%하파
埋嵌元件%化学镀Ni(P)电阻%倒装芯片
埋嵌元件%化學鍍Ni(P)電阻%倒裝芯片
매감원건%화학도Ni(P)전조%도장심편
文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法.通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性.通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌.随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试.
文章介紹瞭在撓性印製闆中埋嵌無源和有源元件的方法.通過化學鍍Ni(P)電阻可以實現薄膜電阻的埋嵌,併能保證一定的彎摺性.通過對芯片進行揹麵減薄和倒裝連接,可以實現有源芯片的埋嵌.隨後還對埋嵌元件的可靠性進行瞭測試.
문장개소료재뇨성인제판중매감무원화유원원건적방법.통과화학도Ni(P)전조가이실현박막전조적매감,병능보증일정적만절성.통과대심편진행배면감박화도장련접,가이실현유원심편적매감.수후환대매감원건적가고성진행료측시.
