交通科技与经济
交通科技與經濟
교통과기여경제
Technology & Economy in Areas of Communications
2007年
3期
70-71,74
,共3页
胡明星%徐迪静%缪文桦%陈立庄
鬍明星%徐迪靜%繆文樺%陳立莊
호명성%서적정%무문화%진립장
低温共烧陶瓷%封装%粉体合成%流延
低溫共燒陶瓷%封裝%粉體閤成%流延
저온공소도자%봉장%분체합성%류연
低温共烧陶瓷(LTCC)技术目前正逐渐走向成熟,并成为电子封装领域研究的热点.它在高可靠性、高密度方面具有其它组装技术无可比拟的优势.LTCC技术的实现和进步很大程度上依赖于流延和低温共烧陶瓷这两个关键环节.从实现共烧陶瓷低温烧结的途径、陶瓷粉体合成以及流延工艺三个方面探讨了LTCC的技术进展情况.
低溫共燒陶瓷(LTCC)技術目前正逐漸走嚮成熟,併成為電子封裝領域研究的熱點.它在高可靠性、高密度方麵具有其它組裝技術無可比擬的優勢.LTCC技術的實現和進步很大程度上依賴于流延和低溫共燒陶瓷這兩箇關鍵環節.從實現共燒陶瓷低溫燒結的途徑、陶瓷粉體閤成以及流延工藝三箇方麵探討瞭LTCC的技術進展情況.
저온공소도자(LTCC)기술목전정축점주향성숙,병성위전자봉장영역연구적열점.타재고가고성、고밀도방면구유기타조장기술무가비의적우세.LTCC기술적실현화진보흔대정도상의뢰우류연화저온공소도자저량개관건배절.종실현공소도자저온소결적도경、도자분체합성이급류연공예삼개방면탐토료LTCC적기술진전정황.
