电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2006年
8期
44-47
,共4页
化学镀锡%还原法%歧化反应%浸镀法%反应机理
化學鍍錫%還原法%歧化反應%浸鍍法%反應機理
화학도석%환원법%기화반응%침도법%반응궤리
化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.
化學鍍錫主要包括還原法化學鍍錫、歧化反應化學鍍錫和浸鍍法化學鍍錫,總結瞭3種方法的優缺點及反應機理.還原法化學鍍錫和歧化反應化學鍍錫的鍍液穩定性差;浸鍍法化學鍍錫的鍍液穩定性好,鍍層厚度均勻,其沉積過程分為置換反應期、銅錫共沉積與自催化沉積共存期和自催化沉積期.化學鍍錫工藝在微電子行業具有很好的應用前景.
화학도석주요포괄환원법화학도석、기화반응화학도석화침도법화학도석,총결료3충방법적우결점급반응궤리.환원법화학도석화기화반응화학도석적도액은정성차;침도법화학도석적도액은정성호,도층후도균균,기침적과정분위치환반응기、동석공침적여자최화침적공존기화자최화침적기.화학도석공예재미전자행업구유흔호적응용전경.
