合肥工业大学学报（自然科学版）
閤肥工業大學學報（自然科學版）
합비공업대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF HEFEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY(NATURAL SCIENCE)
2011年
3期
336-340
,共5页
吴金方%刘君武%丁锋%李青鑫%郑治祥
吳金方%劉君武%丁鋒%李青鑫%鄭治祥
오금방%류군무%정봉%리청흠%정치상
AlSiC%凝胶注模%无压熔渗%电子封装
AlSiC%凝膠註模%無壓鎔滲%電子封裝
AlSiC%응효주모%무압용삼%전자봉장
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60X%的AlSiC复合材料.研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m·K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6 K-1,完全满足电子封装技术的要求.
文章將凝膠註模技術與鋁閤金無壓鎔滲技術相結閤,採用3種顆粒級配填隙製備齣SiC體積分數大于60X%的AlSiC複閤材料.研究結果錶明,凝膠註模製備的SiC預製件粗細顆粒分佈均勻;含粗顆粒SiC漿料中引入質量分數約為2%的高溫黏結劑,在1 050℃煅燒1 h即可使預製件具有滿足後續工藝要求的彊度,而且整箇過程中坯體呎吋穩定;AlSiC複閤材料抗彎彊度大于270 MPa,室溫熱擴散率為0.75 cm2/s,熱導率為175 W/(m·K),室溫至250℃的平均線熱膨脹繫數為5.9×10-6 K-1,完全滿足電子封裝技術的要求.
문장장응효주모기술여려합금무압용삼기술상결합,채용3충과립급배전극제비출SiC체적분수대우60X%적AlSiC복합재료.연구결과표명,응효주모제비적SiC예제건조세과립분포균균;함조과립SiC장료중인입질량분수약위2%적고온점결제,재1 050℃단소1 h즉가사예제건구유만족후속공예요구적강도,이차정개과정중배체척촌은정;AlSiC복합재료항만강도대우270 MPa,실온열확산솔위0.75 cm2/s,열도솔위175 W/(m·K),실온지250℃적평균선열팽창계수위5.9×10-6 K-1,완전만족전자봉장기술적요구.
