无铅焊料的发展动态
무연한료적발전동태
The Article Introduced the Development of Lead-free Solder and LF Electronic Product
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2001年 1期 41-43 ,共3页

    曲富强

    곡부강

    焊料(Solder),无铅化(Lead Free) 銲料(Solder),無鉛化(Lead Free)
    한료(Solder),무연화(Lead Free)
    本文简单介绍目前世界各国无铅焊锡的研究状况与电子产品的无铅化进程.
    본문간단개소목전세계각국무연한석적연구상황여전자산품적무연화진정.
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