应用科技
應用科技
응용과기
YING YONG KE JI
2004年
4期
63-64
,共2页
李炳焕%曹文华%贾静娴%孙涛
李炳煥%曹文華%賈靜嫻%孫濤
리병환%조문화%가정한%손도
甲磺酸铅%应用%电流密度
甲磺痠鉛%應用%電流密度
갑광산연%응용%전류밀도
当前,甲基磺酸铅正在取代氟硼酸盐电镀液,广泛应用于印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域.研究了甲基磺酸铅的电化学合成方法,以替代传统的化学合成法.摸索了最佳试验参数为:电流密度5.5A/dm2;反应温度350℃,电解液流速87mL/s,反应时间为3.33h.
噹前,甲基磺痠鉛正在取代氟硼痠鹽電鍍液,廣汎應用于印製闆電鍍與精飾、電子元件、線材和帶材鍍錫鉛閤金等電化學領域.研究瞭甲基磺痠鉛的電化學閤成方法,以替代傳統的化學閤成法.摸索瞭最佳試驗參數為:電流密度5.5A/dm2;反應溫度350℃,電解液流速87mL/s,反應時間為3.33h.
당전,갑기광산연정재취대불붕산염전도액,엄범응용우인제판전도여정식、전자원건、선재화대재도석연합금등전화학영역.연구료갑기광산연적전화학합성방법,이체대전통적화학합성법.모색료최가시험삼수위:전류밀도5.5A/dm2;반응온도350℃,전해액류속87mL/s,반응시간위3.33h.
