真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2011年
5期
54-57
,共4页
溶胶凝胶%钨基%含钪扩散阴极
溶膠凝膠%鎢基%含鈧擴散陰極
용효응효%오기%함항확산음겁
研究了具有超细微观基体结构的含钪扩散阴极的性能.采用溶胶-凝胶的方法来制备阴极基体粉末,通过改善阴极基体粉末的均匀性从而改善浸渍后阴极表面的均匀性.研究表明,通过对基体粉末的压制及烧结工艺的控制,能够获得具有合适孔度的亚微米结构的多孔钨基.浸溃发射活性物质即钪酸盐后,得到含钪扩散阴极.阴极的孔度及浸渍率可以达到实验及常规生产中要求的水平.发射测试结果表明,阴极在相同的测试温度下的发射水平明显高于普通基体结构的浸渍式钪酸盐阴极.且在1000℃时,亚微米基含钪扩散阴极测得的最高测试电流密度为62.95 A/cm2(未测到拐点).
研究瞭具有超細微觀基體結構的含鈧擴散陰極的性能.採用溶膠-凝膠的方法來製備陰極基體粉末,通過改善陰極基體粉末的均勻性從而改善浸漬後陰極錶麵的均勻性.研究錶明,通過對基體粉末的壓製及燒結工藝的控製,能夠穫得具有閤適孔度的亞微米結構的多孔鎢基.浸潰髮射活性物質即鈧痠鹽後,得到含鈧擴散陰極.陰極的孔度及浸漬率可以達到實驗及常規生產中要求的水平.髮射測試結果錶明,陰極在相同的測試溫度下的髮射水平明顯高于普通基體結構的浸漬式鈧痠鹽陰極.且在1000℃時,亞微米基含鈧擴散陰極測得的最高測試電流密度為62.95 A/cm2(未測到枴點).
연구료구유초세미관기체결구적함항확산음겁적성능.채용용효-응효적방법래제비음겁기체분말,통과개선음겁기체분말적균균성종이개선침지후음겁표면적균균성.연구표명,통과대기체분말적압제급소결공예적공제,능구획득구유합괄공도적아미미결구적다공오기.침궤발사활성물질즉항산염후,득도함항확산음겁.음겁적공도급침지솔가이체도실험급상규생산중요구적수평.발사측시결과표명,음겁재상동적측시온도하적발사수평명현고우보통기체결구적침지식항산염음겁.차재1000℃시,아미미기함항확산음겁측득적최고측시전류밀도위62.95 A/cm2(미측도괴점).
