半导体情报
半導體情報
반도체정보
SEMICONDUCTOR INFORMATION
2001年
3期
46-47,55
,共3页
黄晋生%付花亮%郑宏宇
黃晉生%付花亮%鄭宏宇
황진생%부화량%정굉우
多芯片组件%高密度封装%陶瓷基板%生产工艺
多芯片組件%高密度封裝%陶瓷基闆%生產工藝
다심편조건%고밀도봉장%도자기판%생산공예
介绍了高温共烧MCM-C基板的设计与生产技术,以及所解决的重点问题.
介紹瞭高溫共燒MCM-C基闆的設計與生產技術,以及所解決的重點問題.
개소료고온공소MCM-C기판적설계여생산기술,이급소해결적중점문제.