半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2003年
8期
46-48
,共3页
乘法器%灵敏度%带宽
乘法器%靈敏度%帶寬
승법기%령민도%대관
介绍了微波乘法器的基本构成,对微波乘法器的各个部分进行了设计和分析,重点对微波乘法器的灵敏度进行了研究.给出了两路功率不平衡、二极管输入输出电路不匹配、及电桥的相位误差对于乘法器的影响;对低噪声放大、正交网络、微波鉴相及视频放大进行了宽带设计,对微波乘法器进行了可靠性设计、工艺设计和结构设计.在制作工艺方面利用多芯片互连技术及微波MCM工艺技术,实现了微波组件的小型化.
介紹瞭微波乘法器的基本構成,對微波乘法器的各箇部分進行瞭設計和分析,重點對微波乘法器的靈敏度進行瞭研究.給齣瞭兩路功率不平衡、二極管輸入輸齣電路不匹配、及電橋的相位誤差對于乘法器的影響;對低譟聲放大、正交網絡、微波鑒相及視頻放大進行瞭寬帶設計,對微波乘法器進行瞭可靠性設計、工藝設計和結構設計.在製作工藝方麵利用多芯片互連技術及微波MCM工藝技術,實現瞭微波組件的小型化.
개소료미파승법기적기본구성,대미파승법기적각개부분진행료설계화분석,중점대미파승법기적령민도진행료연구.급출료량로공솔불평형、이겁관수입수출전로불필배、급전교적상위오차대우승법기적영향;대저조성방대、정교망락、미파감상급시빈방대진행료관대설계,대미파승법기진행료가고성설계、공예설계화결구설계.재제작공예방면이용다심편호련기술급미파MCM공예기술,실현료미파조건적소형화.
