Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金
Ag-Cu-Ti활성법봉접AlN도자여Mo-Cu합금
Active Brazing AlN Ceramic and Mo-Cu Alloy Using Ag-Cu-Ti
  • 万方数据
    真空电子技术 진공전자기술
    VACUUM ELECTRONICS
    2009年 4期 14-18 ,共5页

    陆艳杰%张小勇%楚建新%秦明礼

    륙염걸%장소용%초건신%진명례

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