高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展
고성능인제전로판용취방선알섬유지적연구진전
Research of Aramid Paper for High Performance PCB
  • 万方数据
    绝缘材料 절연재료
    INSULATING MATERIALS
    2006年 3期 18-22 ,共5页

    杜杨%王宜%贾德民%黄一磊%胡健%江恩伟%蔡建伟

    두양%왕의%가덕민%황일뢰%호건%강은위%채건위

    印制电路板%聚芳酰胺纤维纸%性能 印製電路闆%聚芳酰胺纖維紙%性能
    인제전로판%취방선알섬유지%성능
    综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.
    종술료고성능인제전로판(PCB)용취방선알섬유지적성능특점,통과대기발전배경급시장수구적논술,토론료상관제비기술적발전추세,병개소료본과제조적연구진전.
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