金属学报
金屬學報
금속학보
ACTA METALLURGICA SINICA
2009年
2期
178-182
,共5页
陆裕东%何小琦%恩云飞%王歆%庄志强
陸裕東%何小琦%恩雲飛%王歆%莊誌彊
륙유동%하소기%은운비%왕흠%장지강
SnPb%焊点%金属间化合物%电迁移
SnPb%銲點%金屬間化閤物%電遷移
SnPb%한점%금속간화합물%전천이
采用球栅阵列封装(BGA)焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为,分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni(P)镀层界面金属间化合物(IMC)的极性生长现象,从原子迁移的角度提出了互连焊点微结构演化的微观机理.焊点在焊接过程中形成厚度约为2 μm的Ni3Sn4 IMC层,随后的120℃热处理并不会导致界面IMC的明显生长.而电迁移作用下,阳极焊点与镀层界面IMC出现异常生长,同时阴极焊点与镀层界面IMC生长受到抑制,最终在同一焊点中形成极性生长的现象.界面IMC的极性生长与电迁移引起的原子通量有关,Sn原子通量方向与电子流方向相同,而Ni原子通量方向相反,导致阳极界面IMC的异常生长,而相同的原子迁移特性导致阴极界面IMC的生长受到抑制.
採用毬柵陣列封裝(BGA)銲點研究共晶SnPb銲點中的電遷移行為,分析瞭電遷移作用下SnPb銲點與Ni(P)鍍層界麵金屬間化閤物(IMC)的極性生長現象,從原子遷移的角度提齣瞭互連銲點微結構縯化的微觀機理.銲點在銲接過程中形成厚度約為2 μm的Ni3Sn4 IMC層,隨後的120℃熱處理併不會導緻界麵IMC的明顯生長.而電遷移作用下,暘極銲點與鍍層界麵IMC齣現異常生長,同時陰極銲點與鍍層界麵IMC生長受到抑製,最終在同一銲點中形成極性生長的現象.界麵IMC的極性生長與電遷移引起的原子通量有關,Sn原子通量方嚮與電子流方嚮相同,而Ni原子通量方嚮相反,導緻暘極界麵IMC的異常生長,而相同的原子遷移特性導緻陰極界麵IMC的生長受到抑製.
채용구책진렬봉장(BGA)한점연구공정SnPb한점중적전천이행위,분석료전천이작용하SnPb한점여Ni(P)도층계면금속간화합물(IMC)적겁성생장현상,종원자천이적각도제출료호련한점미결구연화적미관궤리.한점재한접과정중형성후도약위2 μm적Ni3Sn4 IMC층,수후적120℃열처리병불회도치계면IMC적명현생장.이전천이작용하,양겁한점여도층계면IMC출현이상생장,동시음겁한점여도층계면IMC생장수도억제,최종재동일한점중형성겁성생장적현상.계면IMC적겁성생장여전천이인기적원자통량유관,Sn원자통량방향여전자류방향상동,이Ni원자통량방향상반,도치양겁계면IMC적이상생장,이상동적원자천이특성도치음겁계면IMC적생장수도억제.
