材料研究与应用
材料研究與應用
재료연구여응용
MATERIALS RESEARCH AND APPLICATION
2010年
2期
100-105
,共6页
韩胜利%蔡一湘%宋月清%崔舜
韓勝利%蔡一湘%宋月清%崔舜
한성리%채일상%송월청%최순
粉末冶金%Mo-Cu合金%烧结
粉末冶金%Mo-Cu閤金%燒結
분말야금%Mo-Cu합금%소결
Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.
Mo-Cu閤金具有高的導熱繫數和低的熱膨脹繫數,被廣汎用作熱沉材料和電子封裝材料.本文介紹瞭Mo-Cu閤金的幾種製備方法,併對其優缺點進行瞭對比分析.結果錶明採用化學鍍+液相燒結法、鎔滲以及鎔滲+熱壓+二次燒結製得的Mo-Cu閤金性能較優,其緻密度大于99%,組織分佈更均勻、細小,綜閤性能最好.
Mo-Cu합금구유고적도열계수화저적열팽창계수,피엄범용작열침재료화전자봉장재료.본문개소료Mo-Cu합금적궤충제비방법,병대기우결점진행료대비분석.결과표명채용화학도+액상소결법、용삼이급용삼+열압+이차소결제득적Mo-Cu합금성능교우,기치밀도대우99%,조직분포경균균、세소,종합성능최호.
