电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
10期
47-51
,共5页
甘卫平%陈志波%陈迎龙%郭桂全%罗贱
甘衛平%陳誌波%陳迎龍%郭桂全%囉賤
감위평%진지파%진영룡%곽계전%라천
超细银粉%化学还原%聚丙烯酸%分散剂
超細銀粉%化學還原%聚丙烯痠%分散劑
초세은분%화학환원%취병희산%분산제
为了改善银粉的分散性,以聚丙烯酸( PAA)为分散剂、AgNO3为原料、抗坏血酸为还原剂,通过化学液相还原法制备了高分散超细银粉.研究了pH值、温度和分散剂用量对所制银粉的粒度和表面形貌的影响.结果表明:反应液的酸碱度对银粉的表面形貌有很大影响,在pH值为2时,银粉为树枝状；pH值为4时,银粉为不规则的类球形;pH值为8时,银粉为规则的球形.分散剂的用量对银粉的粒度影响最大,随着分散剂用量的增多,银粉颗粒粒度越来越小.优化的最佳工艺为:pH值为8,温度为50℃,分散剂与硝酸银质量比为0.005.采用最佳工艺制得的银粉分散性最好,平均粒度为1.41 μm.
為瞭改善銀粉的分散性,以聚丙烯痠( PAA)為分散劑、AgNO3為原料、抗壞血痠為還原劑,通過化學液相還原法製備瞭高分散超細銀粉.研究瞭pH值、溫度和分散劑用量對所製銀粉的粒度和錶麵形貌的影響.結果錶明:反應液的痠堿度對銀粉的錶麵形貌有很大影響,在pH值為2時,銀粉為樹枝狀；pH值為4時,銀粉為不規則的類毬形;pH值為8時,銀粉為規則的毬形.分散劑的用量對銀粉的粒度影響最大,隨著分散劑用量的增多,銀粉顆粒粒度越來越小.優化的最佳工藝為:pH值為8,溫度為50℃,分散劑與硝痠銀質量比為0.005.採用最佳工藝製得的銀粉分散性最好,平均粒度為1.41 μm.
위료개선은분적분산성,이취병희산( PAA)위분산제、AgNO3위원료、항배혈산위환원제,통과화학액상환원법제비료고분산초세은분.연구료pH치、온도화분산제용량대소제은분적립도화표면형모적영향.결과표명:반응액적산감도대은분적표면형모유흔대영향,재pH치위2시,은분위수지상；pH치위4시,은분위불규칙적류구형;pH치위8시,은분위규칙적구형.분산제적용량대은분적립도영향최대,수착분산제용량적증다,은분과립립도월래월소.우화적최가공예위:pH치위8,온도위50℃,분산제여초산은질량비위0.005.채용최가공예제득적은분분산성최호,평균립도위1.41 μm.
