电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2011年
4期
23-26
,共4页
ABS塑料%化学镀%无钯活化%偶联作用
ABS塑料%化學鍍%無鈀活化%偶聯作用
ABS소료%화학도%무파활화%우련작용
以NaBH4为还原剂,KH.550为偶联剂,在ABS塑料表面沉积纳米镍金属微粒,并以其为活化中心进行化学镀镍.研究了偶联剂、NaBH.和NaOH含量对镀层覆盖率的影响.结果表明:以镍取代钯活化的方法可行.无钯活化工艺的最佳条件为:偶联剂KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得镀层致密,平整光亮,结合牢固.
以NaBH4為還原劑,KH.550為偶聯劑,在ABS塑料錶麵沉積納米鎳金屬微粒,併以其為活化中心進行化學鍍鎳.研究瞭偶聯劑、NaBH.和NaOH含量對鍍層覆蓋率的影響.結果錶明:以鎳取代鈀活化的方法可行.無鈀活化工藝的最佳條件為:偶聯劑KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.所得鍍層緻密,平整光亮,結閤牢固.
이NaBH4위환원제,KH.550위우련제,재ABS소료표면침적납미얼금속미립,병이기위활화중심진행화학도얼.연구료우련제、NaBH.화NaOH함량대도층복개솔적영향.결과표명:이얼취대파활화적방법가행.무파활화공예적최가조건위:우련제KH.550,NaBH4 15g/L,NaOH 15 g/L.소득도층치밀,평정광량,결합뢰고.
