半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2005年
3期
536-540
,共5页
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对SOI LDMOS进行了建模,得到了器件各主要参数的最优值与SOI硅膜厚度的关系式.以此为基础用专业软件Medici和Tsuprem-4对器件进行了模拟,得到了最优漂移区浓度、最优击穿电压等参数随SOI硅膜厚度的变化曲线,这些结果对实际器件的设计以及工艺生产具有参考意义.
對SOI LDMOS進行瞭建模,得到瞭器件各主要參數的最優值與SOI硅膜厚度的關繫式.以此為基礎用專業軟件Medici和Tsuprem-4對器件進行瞭模擬,得到瞭最優漂移區濃度、最優擊穿電壓等參數隨SOI硅膜厚度的變化麯線,這些結果對實際器件的設計以及工藝生產具有參攷意義.
대SOI LDMOS진행료건모,득도료기건각주요삼수적최우치여SOI규막후도적관계식.이차위기출용전업연건Medici화Tsuprem-4대기건진행료모의,득도료최우표이구농도、최우격천전압등삼수수SOI규막후도적변화곡선,저사결과대실제기건적설계이급공예생산구유삼고의의.