电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2008年
8期
5-7,14
,共4页
锡-银-铜合金%电沉积%配位剂%无铅%阴极极化
錫-銀-銅閤金%電沉積%配位劑%無鉛%陰極極化
석-은-동합금%전침적%배위제%무연%음겁겁화
在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.
在含有甲磺痠鹽和碘化物的弱痠性鍍液中電沉積得到瞭Sn-Ag-Cu三元閤金鍍層.研究瞭該鍍液體繫中配位劑的用量對Sn-Ag-Cu閤金鍍層外觀和鍍液電流效率的影響,探討瞭配位劑對鍍液陰極極化的影響.結果錶明,配位劑K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三種金屬的沉積電勢趨于一緻,能夠實現共沉積.優化的鍍液組成及工藝條件為:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮劑,1 g/L抗氧化劑,溫度20℃,pH 5.5.
재함유갑광산염화전화물적약산성도액중전침적득도료Sn-Ag-Cu삼원합금도층.연구료해도액체계중배위제적용량대Sn-Ag-Cu합금도층외관화도액전류효솔적영향,탐토료배위제대도액음겁겁화적영향.결과표명,배위제K4P2O7、KI、TEA적가입사Sn、Ag、Cu삼충금속적침적전세추우일치,능구실현공침적.우화적도액조성급공예조건위:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L광량제,1 g/L항양화제,온도20℃,pH 5.5.
