固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2006年
3期
325-329,353
,共6页
沈维伦%杨雨佳%王方林%洪志良
瀋維倫%楊雨佳%王方林%洪誌良
침유륜%양우가%왕방림%홍지량
高斯滤波器%移频键控%直接数字频率综合%内存压缩
高斯濾波器%移頻鍵控%直接數字頻率綜閤%內存壓縮
고사려파기%이빈건공%직접수자빈솔종합%내존압축
介绍了一种用于蓝牙芯片的高斯滤波移频键控的设计和测试结果.整个电路由高斯滤波器和移频键控调制器两个模块组成,使用直接数字频率综合(DDFS)技术实现,.设计中采用合理的编码和压缩技术,大大减小了存储输出信号波形的内存的规模.流片采用0.35 μm Charter双层多晶四层金属工艺,仿真和测试结果表明电路能够正确实现基带数字信号的调制.整个电路的芯片面积为1 mm×0.3 mm,电源电压为3.3 V,功耗为8.53 mW.
介紹瞭一種用于藍牙芯片的高斯濾波移頻鍵控的設計和測試結果.整箇電路由高斯濾波器和移頻鍵控調製器兩箇模塊組成,使用直接數字頻率綜閤(DDFS)技術實現,.設計中採用閤理的編碼和壓縮技術,大大減小瞭存儲輸齣信號波形的內存的規模.流片採用0.35 μm Charter雙層多晶四層金屬工藝,倣真和測試結果錶明電路能夠正確實現基帶數字信號的調製.整箇電路的芯片麵積為1 mm×0.3 mm,電源電壓為3.3 V,功耗為8.53 mW.
개소료일충용우람아심편적고사려파이빈건공적설계화측시결과.정개전로유고사려파기화이빈건공조제기량개모괴조성,사용직접수자빈솔종합(DDFS)기술실현,.설계중채용합리적편마화압축기술,대대감소료존저수출신호파형적내존적규모.류편채용0.35 μm Charter쌍층다정사층금속공예,방진화측시결과표명전로능구정학실현기대수자신호적조제.정개전로적심편면적위1 mm×0.3 mm,전원전압위3.3 V,공모위8.53 mW.
