表面技术
錶麵技術
표면기술
SURFACE TECHNOLOGY
2011年
2期
69-71
,共3页
刘海萍%毕四富%常健%邹宇奇%李宁
劉海萍%畢四富%常健%鄒宇奇%李寧
류해평%필사부%상건%추우기%리저
无氰%置换镀银%铜
無氰%置換鍍銀%銅
무청%치환도은%동
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.
為穫得銀鍍層性能較好的銅錶麵無氰置換鍍銀工藝,以硝痠銀為主鹽,溴化鈉為Ag<'+>配位劑,乙二胺和α,α-聯吡啶為銅離子配住劑,通過單因素試驗,研究瞭鍍液各組成的用量及其PH值和溫度對鍍銀層厚度和外觀質量的影響,確定瞭最優工藝參數.採用該優化工藝在銅錶麵鍍銀10 min,可穫得光亮的銀白色鍍銀層,鍍層厚度達0.1 μm以上,可滿足PCB錶麵的終飾要求.
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