轻金属
輕金屬
경금속
LIGHT METALS
2011年
8期
68-71
,共4页
王锦%李东红%仓向辉%张明惠
王錦%李東紅%倉嚮輝%張明惠
왕금%리동홍%창향휘%장명혜
化学镀%Ni - Cu -P合金%络合剂%性能
化學鍍%Ni - Cu -P閤金%絡閤劑%性能
화학도%Ni - Cu -P합금%락합제%성능
本试验研究了酒石酸钾钠对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响.结果表明,镀屡沉积速率、镀层显微硬度及耐腐蚀性能均随酒石酸钾钠含量的增加先增大后减小；酒石酸钾钠最佳质量浓度为10g/L时,沉积速率高达1.78×10-3g/(cm2·h),显微硬度为415HV,自腐蚀电位为-0.581V,自腐蚀电流为1.389e-6A,此时镀层综合性能最好.酒石酸钾钠浓度为10g/L时,得到的镀层光滑致密,沉积颗粒均匀,综合性能良好.成分分析可知,镀层各成分的质量分数分别为W(Ni)84.01％,W(Cu)4.71％,W(P) 11.28％.
本試驗研究瞭酒石痠鉀鈉對鋁基化學鍍Ni - Cu -P閤金性能的影響.結果錶明,鍍屢沉積速率、鍍層顯微硬度及耐腐蝕性能均隨酒石痠鉀鈉含量的增加先增大後減小；酒石痠鉀鈉最佳質量濃度為10g/L時,沉積速率高達1.78×10-3g/(cm2·h),顯微硬度為415HV,自腐蝕電位為-0.581V,自腐蝕電流為1.389e-6A,此時鍍層綜閤性能最好.酒石痠鉀鈉濃度為10g/L時,得到的鍍層光滑緻密,沉積顆粒均勻,綜閤性能良好.成分分析可知,鍍層各成分的質量分數分彆為W(Ni)84.01％,W(Cu)4.71％,W(P) 11.28％.
본시험연구료주석산갑납대려기화학도Ni - Cu -P합금성능적영향.결과표명,도루침적속솔、도층현미경도급내부식성능균수주석산갑납함량적증가선증대후감소；주석산갑납최가질량농도위10g/L시,침적속솔고체1.78×10-3g/(cm2·h),현미경도위415HV,자부식전위위-0.581V,자부식전류위1.389e-6A,차시도층종합성능최호.주석산갑납농도위10g/L시,득도적도층광활치밀,침적과립균균,종합성능량호.성분분석가지,도층각성분적질량분수분별위W(Ni)84.01％,W(Cu)4.71％,W(P) 11.28％.
