压电与声光
壓電與聲光
압전여성광
PIEZOELECTRICS & ACOUSTOOPTICS
2009年
1期
80-83
,共4页
钛酸锶钡%陶瓷%制备%微观组织
鈦痠鍶鋇%陶瓷%製備%微觀組織
태산송패%도자%제비%미관조직
采用溶胶-凝胶法制备出包裹MgO粉体的BST凝胶,凝胶经干燥、预烧后得到BST/MgO粉体.DTA/TGA、XRD和EDS分析以及SEM和TEM观察表明,BST在650 ℃晶化基本完成,1 300℃烧结体的晶粒均匀,气孔呈圆形.确定出BST凝胶预烧温度为700℃,BST/MgO陶瓷的烧结温度为1 300℃.在1 300℃烧结后,等静压试样的相对密度达到92.4%,径向收缩率为18.1%,轴向收缩率为18.4%.BST/MgO陶瓷中只包含BST和MgO两相.介电性能检测表明,在8～12 GHz范围内介电常数降至50以下,损耗角正切达10-2数量级.
採用溶膠-凝膠法製備齣包裹MgO粉體的BST凝膠,凝膠經榦燥、預燒後得到BST/MgO粉體.DTA/TGA、XRD和EDS分析以及SEM和TEM觀察錶明,BST在650 ℃晶化基本完成,1 300℃燒結體的晶粒均勻,氣孔呈圓形.確定齣BST凝膠預燒溫度為700℃,BST/MgO陶瓷的燒結溫度為1 300℃.在1 300℃燒結後,等靜壓試樣的相對密度達到92.4%,徑嚮收縮率為18.1%,軸嚮收縮率為18.4%.BST/MgO陶瓷中隻包含BST和MgO兩相.介電性能檢測錶明,在8～12 GHz範圍內介電常數降至50以下,損耗角正切達10-2數量級.
채용용효-응효법제비출포과MgO분체적BST응효,응효경간조、예소후득도BST/MgO분체.DTA/TGA、XRD화EDS분석이급SEM화TEM관찰표명,BST재650 ℃정화기본완성,1 300℃소결체적정립균균,기공정원형.학정출BST응효예소온도위700℃,BST/MgO도자적소결온도위1 300℃.재1 300℃소결후,등정압시양적상대밀도체도92.4%,경향수축솔위18.1%,축향수축솔위18.4%.BST/MgO도자중지포함BST화MgO량상.개전성능검측표명,재8～12 GHz범위내개전상수강지50이하,손모각정절체10-2수량급.
