桂林电子科技大学学报
桂林電子科技大學學報
계림전자과기대학학보
JOURNAL OF GUILIN UNIVERSITY OF ELECTRONIC TECHNOLOGY
2010年
6期
590-596
,共7页
高原%李冰%王成磊%陈选楠%黄学锋
高原%李冰%王成磊%陳選楠%黃學鋒
고원%리빙%왕성뢰%진선남%황학봉
稀土钇%双层辉光%等离子共渗%耐磨性
稀土釔%雙層輝光%等離子共滲%耐磨性
희토을%쌍층휘광%등리자공삼%내마성
利用双层辉光等离子渗金属技术,以稀土钇、钨、钼作为源极,在Q235钢表面进行钇钨钼共渗,形成均匀致密合金扩散层.探究了保温温度、极间距、气压、保温时间等工艺参数对合金扩散层厚度的影响.通过金相显微镜观察扩散合金层的金相组织,用EDS、XRD观察分析合金扩散层的成分分布和相结构.研究结果表明,等离子钇钨钼共渗最佳工艺参数为:源极电压-900～-1000 V、阴极电压-450～-650V、保温温度1 000 ℃、极间距25 mm、工作气压30 Pa、保温时间3～4 h.可获得25 μm的扩散合金层,扩散合金层为均匀固溶体层,组织形貌为柱状态晶体,基体与渗层之间有明显的反应扩散分界线,渗层与基体是冶金结合,无剥落现象,合金扩散层具有较好的成分和结构梯度.
利用雙層輝光等離子滲金屬技術,以稀土釔、鎢、鉬作為源極,在Q235鋼錶麵進行釔鎢鉬共滲,形成均勻緻密閤金擴散層.探究瞭保溫溫度、極間距、氣壓、保溫時間等工藝參數對閤金擴散層厚度的影響.通過金相顯微鏡觀察擴散閤金層的金相組織,用EDS、XRD觀察分析閤金擴散層的成分分佈和相結構.研究結果錶明,等離子釔鎢鉬共滲最佳工藝參數為:源極電壓-900～-1000 V、陰極電壓-450～-650V、保溫溫度1 000 ℃、極間距25 mm、工作氣壓30 Pa、保溫時間3～4 h.可穫得25 μm的擴散閤金層,擴散閤金層為均勻固溶體層,組織形貌為柱狀態晶體,基體與滲層之間有明顯的反應擴散分界線,滲層與基體是冶金結閤,無剝落現象,閤金擴散層具有較好的成分和結構梯度.
이용쌍층휘광등리자삼금속기술,이희토을、오、목작위원겁,재Q235강표면진행을오목공삼,형성균균치밀합금확산층.탐구료보온온도、겁간거、기압、보온시간등공예삼수대합금확산층후도적영향.통과금상현미경관찰확산합금층적금상조직,용EDS、XRD관찰분석합금확산층적성분분포화상결구.연구결과표명,등리자을오목공삼최가공예삼수위:원겁전압-900～-1000 V、음겁전압-450～-650V、보온온도1 000 ℃、겁간거25 mm、공작기압30 Pa、보온시간3～4 h.가획득25 μm적확산합금층,확산합금층위균균고용체층,조직형모위주상태정체,기체여삼층지간유명현적반응확산분계선,삼층여기체시야금결합,무박락현상,합금확산층구유교호적성분화결구제도.
