电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
10期
7-10,24
,共5页
陈世钗%贾利军%罗俊%张高磊%张怀武
陳世釵%賈利軍%囉俊%張高磊%張懷武
진세차%가리군%라준%장고뢰%장부무
PZT/NiCuZn复合材料%NiCuZn铁氧体的组成%低温烧结%电磁性能%显微结构
PZT/NiCuZn複閤材料%NiCuZn鐵氧體的組成%低溫燒結%電磁性能%顯微結構
PZT/NiCuZn복합재료%NiCuZn철양체적조성%저온소결%전자성능%현미결구
首先用sol-gel法制得了Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3纳米粉料(简称PZT),然后采用固相反应法制备了ξ(PZT:NiCuZn)为1:9和3:7的两种复合材料.研究Ni0.26-xCu0.19+xZn0.55Fe2O4铁氧体的组成对低温烧结复合材料的显微结构、电磁性能的影响.结果表明:当x = 0.02的化学组成为主配方时,复合材料可实现900 ℃低温烧结,且ξ(PZT:NiCuZn)为1:9的复合材料的μi高达92,Q值为39,ε′为19;而ξ(PZT:NiCuZn)为3:7的复合材料的μi为26,Q值为19,ε′为32.
首先用sol-gel法製得瞭Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3納米粉料(簡稱PZT),然後採用固相反應法製備瞭ξ(PZT:NiCuZn)為1:9和3:7的兩種複閤材料.研究Ni0.26-xCu0.19+xZn0.55Fe2O4鐵氧體的組成對低溫燒結複閤材料的顯微結構、電磁性能的影響.結果錶明:噹x = 0.02的化學組成為主配方時,複閤材料可實現900 ℃低溫燒結,且ξ(PZT:NiCuZn)為1:9的複閤材料的μi高達92,Q值為39,ε′為19;而ξ(PZT:NiCuZn)為3:7的複閤材料的μi為26,Q值為19,ε′為32.
수선용sol-gel법제득료Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3납미분료(간칭PZT),연후채용고상반응법제비료ξ(PZT:NiCuZn)위1:9화3:7적량충복합재료.연구Ni0.26-xCu0.19+xZn0.55Fe2O4철양체적조성대저온소결복합재료적현미결구、전자성능적영향.결과표명:당x = 0.02적화학조성위주배방시,복합재료가실현900 ℃저온소결,차ξ(PZT:NiCuZn)위1:9적복합재료적μi고체92,Q치위39,ε′위19;이ξ(PZT:NiCuZn)위3:7적복합재료적μi위26,Q치위19,ε′위32.
