电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
11期
15-18
,共4页
传感器%物联网%特殊封装%密封
傳感器%物聯網%特殊封裝%密封
전감기%물련망%특수봉장%밀봉
简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势.指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器.与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点.这些特点必须通过新型封装技术的开发才能实现,因而提出开发MEMS传感器特殊封装的必要性.介绍了电子血压计传感器特殊封装产品的研发流程,论述了在开发电子血压计传感器特殊封装过程中必须解决的关键工艺技术.同时还系统介绍了特殊封装产品的结构、电路原理、工艺流程和技术开发过程中影响产品质量的各种因素.最后特别提到,电子血压计的MEMS传感器特殊封装技术虽然有别于传统IC封装工艺技术,但部分流程仍然可以和传统IC塑料封装工艺很好地兼容,这对降低MEMS传感器制造成本具有现实意义.
簡要介紹瞭醫用MEMS傳感器在物聯網應用領域的需求和市場髮展趨勢.指齣MEMS傳感器是一種採用微電子和微機械加工技術製造齣來的新型傳感器.與傳統的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點.這些特點必鬚通過新型封裝技術的開髮纔能實現,因而提齣開髮MEMS傳感器特殊封裝的必要性.介紹瞭電子血壓計傳感器特殊封裝產品的研髮流程,論述瞭在開髮電子血壓計傳感器特殊封裝過程中必鬚解決的關鍵工藝技術.同時還繫統介紹瞭特殊封裝產品的結構、電路原理、工藝流程和技術開髮過程中影響產品質量的各種因素.最後特彆提到,電子血壓計的MEMS傳感器特殊封裝技術雖然有彆于傳統IC封裝工藝技術,但部分流程仍然可以和傳統IC塑料封裝工藝很好地兼容,這對降低MEMS傳感器製造成本具有現實意義.
간요개소료의용MEMS전감기재물련망응용영역적수구화시장발전추세.지출MEMS전감기시일충채용미전자화미궤계가공기술제조출래적신형전감기.여전통적전감기상비,타구유체적소、중량경、성본저、공모저、가고성고、괄우비양화생산、역우집성화실현지능화적특점.저사특점필수통과신형봉장기술적개발재능실현,인이제출개발MEMS전감기특수봉장적필요성.개소료전자혈압계전감기특수봉장산품적연발류정,논술료재개발전자혈압계전감기특수봉장과정중필수해결적관건공예기술.동시환계통개소료특수봉장산품적결구、전로원리、공예류정화기술개발과정중영향산품질량적각충인소.최후특별제도,전자혈압계적MEMS전감기특수봉장기술수연유별우전통IC봉장공예기술,단부분류정잉연가이화전통IC소료봉장공예흔호지겸용,저대강저MEMS전감기제조성본구유현실의의.
