无线互联科技
無線互聯科技
무선호련과기
WUXIAN HULIAN KEJI
2012年
1期
51-52
,共2页
表面贴装%印制板%焊盘设计
錶麵貼裝%印製闆%銲盤設計
표면첩장%인제판%한반설계
SMT%PCB%Pad Design
伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。
伴隨錶麵貼裝技術的廣汎運用,印刷電路闆設計工藝變得越來越重要,銲盤設計要求也變得越來越高。本文針對銲盤設計存在的缺陷加以歸納併給齣瞭較詳細的改進措施。
반수표면첩장기술적엄범운용,인쇄전로판설계공예변득월래월중요,한반설계요구야변득월래월고。본문침대한반설계존재적결함가이귀납병급출료교상세적개진조시。
With surface mount technology extensive use, printed circuit board design process becomes more and more important, welding plate design requirements also becomes more and more high. This article in view of the defects of welding plate design summarized and gives a detailed measures for improvement.
