中国照明电器
中國照明電器
중국조명전기
CHINA LIGHT & LIGHTING
2011年
10期
18-20
,共3页
马金龙%王宁军%李北辰%童馨%叶丹
馬金龍%王寧軍%李北辰%童馨%葉丹
마금룡%왕저군%리북신%동형%협단
大功率LED照明%结构模式%散热
大功率LED照明%結構模式%散熱
대공솔LED조명%결구모식%산열
high-power LED lighting%structure model%heat dissipation
在对大功率LED照明技术现状＂芯片-铝基板-散热器三层结构模式＂进行分析的基础上,提出大功率LED照明技术的新路线——＂芯片-散热一体化（二层结构）模式＂,对该模式的优势进行分析,对大功率LED照明技术的发展方向提出建议。
在對大功率LED照明技術現狀＂芯片-鋁基闆-散熱器三層結構模式＂進行分析的基礎上,提齣大功率LED照明技術的新路線——＂芯片-散熱一體化（二層結構）模式＂,對該模式的優勢進行分析,對大功率LED照明技術的髮展方嚮提齣建議。
재대대공솔LED조명기술현상＂심편-려기판-산열기삼층결구모식＂진행분석적기출상,제출대공솔LED조명기술적신로선——＂심편-산열일체화（이층결구）모식＂,대해모식적우세진행분석,대대공솔LED조명기술적발전방향제출건의。
Based on the analysis of the current situation of high-power LED lighting technology, ＂CMOS chip-A1 substrate-heat sink＂ three-tier structure model, a new route of high-power LED lighting technology, ＂ CMOS chip - radiator＂ two-tier structure model, is proposed. Through the analysis of the new model＇ s advantages, the development trend of high-power LED lighting technology is presented.
